天津移动物联网ｅＳＩＭ卡正式商用

记者从中国移动天津公司获悉，９月５日，中国移动天津公司物联网ｅＳＩＭ卡在津正式商用。据介绍，ｅＳＩＭ卡全称Ｅｍｂｅｄｄｅｄ－ＳＩＭ，即嵌入式ＳＩＭ卡。ｅＳＩＭ卡区别于独立可移除的传统ＳＩＭ卡，是将ＳＩＭ卡直接嵌入设备芯片中。ｅＳＩＭ卡主要优势在于可解决恶劣环境下物联网应用场景将会面临的高温、高湿、震动、粉尘等问题。

物联网技术正在为全球半导体市场提供创新与成长的新机遇，哪些行业能瓜分340亿美元物联网芯片半导体市场！

物联网技术正在为全球半导体市场提供创新与成长的新机遇，哪些行业能瓜分340亿美元物联网芯片半导体市场！半导体产业渗透了我们生活中的各个方面，从闹钟、微波炉到手机、笔记本。而现在，物联网技术正在为全球半导体市场提供创新与成长的新机遇。目前，半导体企业正面临一个关键的岔路口：产品性能

同时，ｅＳＩＭ卡支持通过空中写卡对ＳＩＭ卡进行远程配置，实现运营商配置文件的下载、安装、激活、去激活及删除等功能，有效缩短产业周期，满足用户多样化的商务模式。据相关机构预测，到２０２５年，全球Ｍ２Ｍ（Ｍａｃｈｉｎｅ　ｔｏ　Ｍａｃｈｉｎｅ）连接设备数量将达到３００亿，而这些设备都将依赖ｅＳＩＭ相关网络技术实现联网。

当日，中国移动天津公司与宜科（天津）电子有限公司签署战略合作协议，双方将依托ｅＳＩＭ技术优势，面向远程抄表、智慧消防、智能家居、智能可穿戴设备等多个物联网应用领域提出ｅＳＩＭ综合解决方案，方便行业用户选择与应用。

中国移动天津公司相关负责人表示，未来将继续在“云－管－端”三方面发力，为物联网产业链上下游企业的发展提供平台与技术支持，依托物联网ｅＳＩＭ等前沿技术手段，为企业制定专属物联网解决方案，助力天津迈入工业４．０时代。

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