微商机
软银加快向科技投资公司转型,移动部门下月申请IPO
回复:0  浏览:1
  • 楼主yaoyao 圈主
  • 2018-06-27 09:42
软银加快向科技投资公司转型,移动部门下月申请IPO

据《日经新闻》报道,软银集团将最快于下月申请让旗下日本无线运营商子公司在东京证券交易所上市。这家日本企业集团试图筹集资金,加快它向科技投资公司的转型。此前有消息称,软银公司计划通过让移动部门上市融资180亿美元。在申请IPO后,软银移动部门将有望在今年年底前登陆交易所。
更多»您可能感兴趣的话题:
更多»有关 的产品:
环保低温焊锡丝

环保低温焊锡丝

价格:到店咨询

无铅低温焊锡丝

无铅低温焊锡丝

价格:到店咨询

环保低温锡线

环保低温锡线

价格:到店咨询

低温无铅锡线 锡铋合金 实芯 熔点138度

低温无铅锡线 锡铋合金 实芯 熔点138度

价格:到店咨询

无铅低温锡线

无铅低温锡线

价格:到店咨询

低温焊锡线生产厂家 熔点138度环保无铅认证

低温焊锡线生产厂家 熔点138度环保无铅认证

价格:到店咨询

环保低温焊锡丝

环保低温焊锡丝

价格:到店咨询

无铅低温焊锡丝

无铅低温焊锡丝

价格:到店咨询

环保低温锡线

环保低温锡线

价格:到店咨询

低温无铅锡线 锡铋合金 实芯 熔点138度

低温无铅锡线 锡铋合金 实芯 熔点138度

价格:到店咨询

无铅低温锡线

无铅低温锡线

价格:到店咨询

低温焊锡线生产厂家 熔点138度环保无铅认证

低温焊锡线生产厂家 熔点138度环保无铅认证

价格:到店咨询