微商机
企链通®手机版 » 企链圈 » 微商机
高通总裁：与大唐电信共同研发芯片组，明年商用
回复:0  浏览:1
  • 楼主yaoyao 圈主
  • 2018-08-24 08:46
高通总裁：与大唐电信共同研发芯片组，明年商用
 
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露，高通与大唐电信共同开发了基于蜂窝车联网的芯片组，并将在2019年支持商业部署。
打赏
更多»您可能感兴趣的话题:
更多»有关 的产品：
环保低温焊锡丝

环保低温焊锡丝

价格：到店咨询

无铅低温焊锡丝

无铅低温焊锡丝

价格：到店咨询

环保低温锡线

环保低温锡线

价格：到店咨询

低温无铅锡线 锡铋合金 实芯 熔点138度

低温无铅锡线 锡铋合金 实芯 熔点138度

价格：到店咨询

无铅低温锡线

无铅低温锡线

价格：到店咨询

低温焊锡线生产厂家 熔点138度环保无铅认证

低温焊锡线生产厂家 熔点138度环保无铅认证

价格：到店咨询

环保低温焊锡丝

环保低温焊锡丝

价格：到店咨询

无铅低温焊锡丝

无铅低温焊锡丝

价格：到店咨询

环保低温锡线

环保低温锡线

价格：到店咨询

低温无铅锡线 锡铋合金 实芯 熔点138度

低温无铅锡线 锡铋合金 实芯 熔点138度

价格：到店咨询

无铅低温锡线

无铅低温锡线

价格：到店咨询

低温焊锡线生产厂家 熔点138度环保无铅认证

低温焊锡线生产厂家 熔点138度环保无铅认证

价格：到店咨询